項目名

PCBA焊接類(lèi)型

我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或兩項都有的PCBA焊接服務(wù)。

錫膏/錫線(xiàn)/錫條

我們?yōu)榭蛻?hù)提供有鉛和無(wú)鉛（RoHS合規）的貼片加工服務(wù)。同時(shí)也根據客戶(hù)要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務(wù)。我們長(cháng)期與千柱、阿爾法等焊料供應商保持緊密合作關(guān)系，只為更高品質(zhì)需求，客戶(hù)有需求，我們辦到！

鋼網(wǎng)

我們采用激光鋼網(wǎng)來(lái)確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標準。

最小訂單

我們1片起貼，但是我們建議我們的客戶(hù)至少生產(chǎn)3個(gè)樣品來(lái)進(jìn)行自己的分析和測試。

元件尺寸

?被動(dòng)元件：我們擅長(cháng)貼裝英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201這樣小的元件
?BGA等高精IC：我們可以通過(guò)X-ray來(lái)檢測Min 0.25mm間距的BGA元件，放大分辨率：1500 。倍

元件包裝

SMT元件我們接受卷盤(pán)，切割帶，管材和托盤(pán)等可上機包裝。后焊元件接受散裝。

SMT的電路板尺寸

?最小板尺寸：50mm x 50mm（小于該尺寸的板需要拼板）
?最大板尺寸：508mm x 508mm

可貼PCB板類(lèi)型

PCB硬板（FR-4，金屬基板），PCB軟板（FPC），軟硬結合PCB

文件格式

物料/元件清單(BOM)，PCB（Gerber文件和大多數的PCB設計格式文件），坐標文件）

測試

在交貨之前，我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應用各種測試方法：
? IQC：進(jìn)料檢查；

? IPQC：產(chǎn)中巡檢；

? 目視QC：常規質(zhì)量檢查；
? AOI：檢查錫膏，貼片元件的焊接效果，少件或元件極性；

? X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密隱藏PAD的元件；
? 功能測試：按照客戶(hù)的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

? 老化測試：按照客戶(hù)的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

修理＆返工

我們的BGA 返修服務(wù)，可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA，將其重新完美地貼再PCB之上。